金融界2024年12月21日音问，国度常识产权局信息判辨，上海集成电路装备材料产业翻新中心有限公司请求一项名为“顶升装配”的专利，公开号 CN 119153388 A婷儿 勾引，请求日历为 2024年9月。

专利选录判辨，本请求提供了一种顶升装配，诳骗于半导体工艺设立，所述顶升装配包括：运转部件、气体管路及顶针；所述顶针的里面沿轴向开设有气体通路；所述气体通路上连通有出气孔；所述出气孔开设在顶针沿周向的侧面；所述顶针设立在卡盘的通孔中；所述运转部件用于运转顶针沿卡盘的通孔高下出动；所述气体管路与顶针邻接，以向气体通路中运输气体，进而负气体通过出气孔排出顶针。本请求可缩短顶针在顶升时的阻力，进而减小顶针的受力，最终升迁基板抬升的得胜率。

本文源自：金融界

作家：谍报员